质量控制:
汽车电子加工的质量控制是确保产品质量和工厂生产效率的重要步骤。以回流焊工艺为例,虽然可以通过回流焊炉中的炉温控制系统和温度传感器来控制炉内温度,但pcb板上焊点实际温度不一定等于回流焊的预设温度。虽然回流焊机的工作正常,温度的控制也在设备的温控精度范围之内。但是由于pcb板的质量、组装密度、进炉的pcb数量等不可控的因素影响,炉温曲线也会相应的产生波动。因此,必须对回流焊机的温度进行连续性的监控,以确保质量控制的进行。
SMT贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应;二是与新型组装材料的发展相适应;三是与现代电子产品的品种多,更新快特征相适应;四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。
随着元器件引脚细间距化,SMT贴片焊接加工,0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟,并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展;随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及,SMT贴片焊接加工厂,与之相应的组装工艺及检测,返修技术已趋向成熟,同时仍在不断完善之中。
优良的焊点外观:优良的焊点外观通常应能满足下列要求:
(1)润湿程度良好(2)焊料在焊点表面铺展均匀连续,并且越接近焊点边缘焊料层越薄,SMT贴片焊接加工厂家,接触角一般应小于30 0,对于焊盘边缘较小的焊点,SMT贴片焊接加工哪家便宜,应见到凹状的弯月面,被焊金属表面不允许有焊料的阻挡层及其他污染物,如阻碍层、字符图、栏框等(3)焊点处的焊料层要适中,避免过多或过少。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
您好,欢迎莅临华博科技,欢迎咨询...
![]() 触屏版二维码 |